سیمسنگ الیکٹرونکس کا کہنا ہے کہ ایچ بی ایم اگلے سال صنعت کے ڈی آر اے ایم کی گنجائش کا تقریباً 30% ہوگا

بزنس ریکارڈر کی رپورٹ کے مطابق سیمسنگ الیکٹرانکس کے ایگزیکٹو وائس پریزیڈنٹ کم تائیو نے منگل کے روز کہا کہ اگلے سال DRAM بنانے والی کمپنیوں کی کل ویفر صلاحیت میں HBM کا حصہ تقریباً 30% تک پہنچنے کی توقع ہے۔ یہ شرح فی الحال تقریباً 20% ہے۔ ان کے مطابق HBM اور معیاری DRAM ایک ہی ویفر صلاحیت کے لیے مقابلہ کرتی ہیں، اس لیے HBM کی پیداوار بڑھانے سے معیاری DRAM کی رسد محدود ہو سکتی ہے۔ یہ بیان سیول سے رپورٹ ہوا۔

HBM مصنوعی ذہانت کی کمپیوٹنگ کا ایک اہم جزو ہے، جو میموری چپس کو عمودی طور پر تہہ در تہہ جوڑ کر بنائی جاتی ہے اور پروسیسرز کو تیز رفتاری سے بہت بڑی مقدار میں ڈیٹا تک رسائی دیتی ہے۔ اس مارکیٹ میں نمایاں کھلاڑیوں میں سیمسنگ الیکٹرانکس، جنوبی کوریا کی ایس کے ہائنکس اور امریکی کمپنی مائیکرون ٹیکنالوجی شامل ہیں۔